שיאומי תחשוף את ה-Mix Fold 3 המתקפל ב-14.8

Mix Fold 3 (תמונה: Xiaomi)

בהמשך לדבריו של נשיא חטיבת המכשירים בחברה, לו ווייבינג (Lu Weibing), בחודש יולי, מאשרת כעת שיאומי כי תציג את המכשיר המתקפל הבא שלה, ה-Xiaomi Mix Fold 3, ביום שני הקרוב, ה-14 באוגוסט.

להזמנה שלה לאירוע מצרפת שיאומי גם טיזר קצר המציג את עיצובו הכללי של המכשיר, את זה אנו רואים בצבע זהב, כשהוא מציג מבנה שנראה דקיק למדי וכולל מערך צילום בעל 4 חיישנים לגבו, לצידו ניתן לראות בבירור את שמה של חברת הצילום לייקה (Leica), עימה משתפת החברה פעולה מזה זמן מה במכשיריה.

ה-Xiaomi Mix Fold 3 יהיה הראשון שייוצר במפעל החדש של החברה בבייג’ינג, מה שלפי דבריו של וויבינג יאפשר להגיע לדיוק גבוה יותר “ברמת המיקרון”, כך שמכשיר הדגל המתקפל החדש יהיה דק וחזק יותר.

הדגם החדש צפוי להגיע גם עם 4 מצלמות בגבו, כפי שניתן לראות בסרטון, כאשר מתחת למכסה אנו מצפים למצוא את מערכת השבבים Snapdragon 8 Gen 2 של קוואלקום.

Mix Fold 3 (תמונה: Xiaomi)
Mix Fold 3 (תמונה: Xiaomi)

פרט למעבד החדש, אנו עשויים למצוא במכשיר גם זיכרון בנפח 12GB RAM, סוללת 4,800mAh עם תמיכה בטעינת 67W מהירה ואת שילובה של מצלמת פריסקופ, שתאפשר לצלם תמונות עם זום ברמה שאינה ידועה בשלב זה.

את האירוע תעביר שיאומי בשידור מסין ב-14.8.2023, אך למרות שהטיזר בוידאו ודרך תמונת ההזמנה להכרזה על ה-Xiaomi Mix Fold 3 מופיעים בשפה האנגלית, בשלב זה עושה רושם כי גם המכשיר המתקפל הבא של החברה יושק בסין בלבד.


חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.

הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.

השוואת מפרטים