לצד סדרת מעבדי ה-X המפתיעה, הכריזה אינטל על ערכת השבבים X299 – הערכה אשר תשולב בלוחות האם שיתמכו במעבדים החדשים. הערכה החדשה מציע שלל חיבורים, תמיכה ב-Optane ולפעמים גם כאב ראש לא קטן, ובתערוכת Computex 2017 שנערכה בטאיוואן זכינו לראות את לוחות האם הראשונים מבית MSI המשלבים את הערכה החדשה – עוד על כך בהמשך.
הכירו את ערכת השבבים X299
נתחיל בחלק החשוב ביותר – המעבד. בניגוד לפלטפורמות האקסטרים הישנות, אשר תמכו אך ורק בשבבים עוצמתיים במיוחד מארכיטקטורת הדור הקודם, סדרת X החדשה זמינה גם למעבדים עוצמתיים פחות מהדור עדכני – אלו הם מעבדי Skylake-X, הזמינים גם בתצורה של Core i5.
המקור לשינוי הגישה תלוי בשתי סיבות: ראשית, הגמגומים של חוק מור מאלצים את אינטל לחפש דרכים יצירתיות לחדש, לשפר ולהלהיב, שכן הקטנת הארכיטקטורה (עלייה התבססה האבולוציה הטכנולוגית עד כה) נעשית קשה יותר ויותר. מנגד, פלטפורמת האקסטרים החדשה של AMD נושפת בעורפה של אינטל וגורמת לה להשיק פלטפורמת אקסטרים רחבת היקף הגולשת גם לשוק הביניים וגם לשוק האולטרה-גבוה במטרה להציב תחרות איתנה.
כל הגיוון הזה עשוי להוות בעיה קטנה, שכן לא כל המעבדים נוצרו שווים. מלבד הבדלים בכמות הליבות, הזיכרון ותדר הפעולה, השוני המהותי ביותר הנוגע לענייננו הוא מספר נתיבי ה-PCI Express המשולבים במעבד – תקן עיבוד מהיר במיוחד, המשמש בעיקר לחיבור כרטיסי מסך וגם לחיבור בקרים שונים. בפלטפורמת X299, מספר הנתיבים במעבד נע בין 16 במעבדי ה-Core i5 הצנועים ביותר ועד ל-44 ב-Core i9 המפלצתי – גדול כמעט פי שלושה.
אף על פי שקיים שוני גדול בכמות נתיבי ה-PCIe, כל המעבדים בסדרת ה-X מתאימים לאותם הלוחות – ערכת שבבים מסוג X299, ותושבת מסוג LGA2066. כך, יכול להיווצר מצב, שבלוח אם ישולבו מספר בקרים שונים שפשוט לא יפעלו במעבדים הפשוטים בסדרה, כיוון שהם דורשים מספר רב יותר של נתיבי PCIe ממספר הנתיבים הפנויים (כרטיס מסך רגיל תופס 16 נתיבים, ומותיר את המעבדים הצנומים ביותר ללא נתיבים פנויים).
הבדל כה גדול ביכולות המעבדים מסוגל להכתיב בלבול גדול בשוק, שכן צרכנים תמימים עשויים להניח כי אם המעבד שלהם נכנס בתושבת הכל אמור לפעול כשורה – אתם מוזמנים לדמיין כבר עכשיו את רבבות פניות השווא למוקדי השירות של היצרניות הגדולות בתואנה ללוחות תקולים.
גם התמיכה בשני ערוצי זיכרון (במעבדים הבסיסיים) וארבעה ערוצים (במעבדים המתקדמים) צפוי להוביל לתסכול ובלבול בקרב הצרכנים. הקושי המובנה בהבהרת איזה-לוח-מתאים-לאיזה-מעבד עשוי לגרום יצירתם של לוחות המשווקים כמיועדים עבור מעבדי Kaby Lake-X (להם שני ערוצי זיכרון ו-16 נתיבי PCIe) או מעבדי Skylake-X (להם ארבעה ערוצים ו-28 או 44 נתיבים), כך שיווצר פיצול בשוק (ככל הנראה עם פער מחירים נאה בהתאם).
אף השוני בחיבורי ה-PCI-Express, לכל המעבדים בסדרת ה-X דבר אחד משותף – ערוץ ה-DMI 3.0 המשמש את חיבורי ה-I/O. על גבי הערוץ הזה מקודדים כל חיבורי ה-USB, ה-Ethernet וה-SATA של ערכת השבבים המובנית. בערכת השבבים האחרונה היא זכתה לשדרוג גדול, וכעת תומכת בתעבורה של שמונה גיגה-העברות בשנייה (כ-3.93 גיגה-בייט בשנייה) – שיפור משמעותי לעומת חמש גיגה-העברות בשנייה (כ-2 גיגה-בייט בשניה) בדור הקודם.
על גבי חיבור זה משונעים עד עשרה חיבורי USB 3.0, עד 14 חיבורי USB 2.0, עד שמונה חיבורי SATA 3.0, אינטרנט קווי, ועד 20-24 ערוצי PCI-Express נוספים על אלו של המעבד (שיפעלו במהירות התואמת את העומס הקיים בחיבור). מדובר בשיפור משמעותי על פני הלוחות הקודמים, אחד שיאפשר ליצרניות להטמיע עוד חיבורי זיכרון והתקנים חיצוניים, וייתר את הצורך בשבבים ייעודיים של חברות צד-שלישי – אלו מוסיפים לעלות הלוח ותופסים נתיבי PCIe במעבד. DMI 3.0 תומך גם בעד ארבעה כונני PCIe מהירים במיוחד עם ארבעה נתיבים כל אחד, עם אפשרות למערך RAID 0 מהיר במיוחד.
אם כבר דיברנו על כוננים מהירים, אז ה-X299 תומכת כמובן גם בזיכרון ה-Optane הסופר-מהיר של אינטל – הוא עשוי להיות מעט רלוונטי בפלטפורמה עוצמתית כזו, שכן הוא מכוון לשיפורי ביצועים בכוננים מכניים (בעוד שלא תמצאו כיום מחשב חזק המכבד את עצמו ללא כונן SSD). לקינוח, נספר כי ערכת השבבים מיוצרת בתהליך ייצור בגודל 22 ננו-מטר (ככל הנראה תהליך הייצור של דור המעבדם הקודם) ופולטת חום בעוצמת שישה וואט בפעולתה.
לוחות האם תואמי X299 מבית MSI
בין הלוחות שכבר נחשפו וצפויים להשקה בקרוב מצאנו בתערוכת קומפיוטקס כמה לוחות מבית MSI, דוגמת ה-XPOWER GAMING AC, ה-TOMAHAWK וה-GAMING PRO CARBON AC. שלושתם מכוונים למעבדים העוצמתיים יותר, אך מציעים תמיכה גם במעבדי ה-Skylake המשלבים את ערכת השבבים X299 מבית אינטל ומציעים שמונה חריצי זיכרון לצד ארבעה חיבורי PCIe לכרטיסי מסך (עם תמיכה ב-CrossFire ו-SLI).
לוחות ה-Tomahawk וה-Gaming Pro Carbon AC משלבים זוג חיבורי M.2 (לכונני הבזק קומפקטיים ומהירים), בעוד של-XPOWER GAMING AC שלושה חיבורי M.2 ו-14 פאזות של ריכוך חשמל להשגת המהרה (Overclock) מירבית. שחקני הרשת יוכלו להינות מ-2 חיבורי רשת מהירים במיוחד (Gigabit Ethernet) לצד תמיכה בחיבור מהיר גם דרך Wi-Fi.
גיימרים המבקשים לשדרג לשימוש בערכת השבבים החדשה של אינטל יקבלו תאורת RGB, המגיעה אף היא ללוחות האם החדשים של MSI ומקבלת דגש מיוחד בדגמי ה-Gaming Pro Carbon AC וה-Gaming M7 ACK. על מנת לקרר את כונני ה-M.2 שישולבו בלוחות האם מוסיפה MSI גם הגנה תרמית מעליהם, כאשר בחלק מלוחות העם, כמו ה-Gaming M7 ACK, משלבת החברה הגנה על שני חריצי ה-M.2, בעוד בדגמים אחרים תמצאו הגנה רק על אחד מהחריצים.
מחירי לוחות האם טרם נחשפו, אך לא צפויים להיות זולים. דגם ה-Tomahawk ככל הנראה יהיה הזול בחבורה, אך דגמי ה-Gaming וה-Xpower ככל הנראה יהיו ברף הגבוה יותר. את המחירים של לוחות אלו ככל הנראה נדע רק בהמשך החודש הנוכחי.
עוקבים? כל החדשות מגאדג'טי
חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.
הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.