דיווח: אינטל תציג מעבדי 3nm שייוצרו על ידי TSMC

לוגו אינטל צילום: רונן מנדזיצקי, גאדג’טי

אינטל (Intel) עובדת בשיתוף פעולה עם יצרנית השבבים הטיוואנית TSMC על ייצור שתי סדרות מעבדים בייצור ה-3nm המתקדם של TSMC, כך לפי דיווח חדש של Nikkei Asia. המעבדים החדשים מיועדים לשרתים ומחשבים ניידים וצפויים להיות זמינים במהלך 2023~2024.

למרות שהמידע החדש מגיע בזמן בעייתי לאור משבר ייצור השבבים העולמי, הוא תואם לדיווחים קודמים על שיתוף הפעולה לייצור מעבדים בתהליך ה-3nm החדש של TSMC, זאת בזמן שאינטל מייצרת את מעבדי החברה הקיימים בתהליכי ה-14nm ו-10nm ומתקשה לעבור לייצור ה-7nm שנדחה ל-2023~2022.

>> הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג'טי

אינטל משקיעה כיום מיליארדי דולרים כחלק ממהלך להגברת יכולת ייצור השבבים שלה, עם הקמת מפעלים חדשים ברחבי העולם, כאשר מדובר בתהליך שדורש לא מעט כסף אך בעיקר זמן, מה שהוביל לשיתוף הפעולה החדש עם TSMC, שצפויה להתחיל בייצור המוני של מעבדי אינטל החדשים למחשבים הניידים ושרתים בסוף 2022, ומצביע על כך שהמעבדים יגיעו לשוק במהלך 2023~2024.

מפעל ייצור השבבים FAB2 של TSMC בטיוואן (מקור TSMC)

בעוד שלוח הזמנים עשוי להיות לא מדויק לאור משבר ייצור השבבים העולמי, שמשפיע בעיקר על TSMC כאחת מיצרניות השבבים הגדולות בעולם, המעבר לייצור מעבדים בבתי יציקה חיצוניים מגיע כחלק מהאסטרטגיה החדשה של אינטל, ה-IDM 2.0, שהוכרזה בתחילת 2021 יחד עם הפיכתה ליצרן שבבים שיתחרה ב-TSMC וסמסונג.

השוואת מפרטים